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IBM与西门子合作推进NanoStack 探索晶体管从二维缩放迈向三维堆叠
1 天前
IBM与西门子宣布联合研究，推进IBM今年公布的NanoStack晶体管架构，聚焦新一代芯片设计、仿真与制造工具及工艺开发。IBM提供半导体器件技术支持，西门子则贡献电子设计自动化、工艺模拟、光刻优化及先进制造软件能力。双方计划构建精细虚拟模型，在芯片制造前模拟性能、优化设计并预判加工难题。
