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消息称Groq正计划将3D堆叠式DRAM封装技术应用于下一代芯片
1 小时前
据媒体报道，Groq正考虑在下一代芯片中采用三维堆叠DRAM封装技术，用DRAM替代现有的SRAM。业内人士认为，此举将摆脱以SRAM为中心的设计，大幅提升芯片容量。SRAM虽速度快但容量有限，DRAM则更适合大容量芯片。3D封装技术通过垂直堆叠多个半导体芯片，减小了芯片表面积，提高了能效。
