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需求旺盛、产能吃紧，台积电据传拟将先进封装价格最高上调20%
1 小时前
据报道，受AI需求激增和半导体供应链产能紧张影响，台积电计划上调先进芯片封装服务价格，最高涨幅达20%。台积电等晶圆代工及封测企业正酝酿新一轮提价，准备将广泛应用于高端AI处理器的CoWoS封装报价上调10%至20%。目前，CoWoS封装需求已从图形处理器（GPU）扩展至服务器中央处理器（CPU）及定制专用集成电路。同时，AI芯片测试周期延长，进一步加剧了封测产能的供给压力。
