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半导体封测年会将于11月4日至6日举行 多家上市公司参会
1 小时前
10月27日消息，第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会（简称“封测年会”）定于11月4日至6日在南京丰大国际大酒店举办。会议为期三天，华天科技、长电科技、通富微电、南京台积电、壁仞科技、京东方、云天半导体等半导体封测、芯片设计、玻璃基板、先进封测设备等领域的龙头企业将参会。参会企业将通过主论坛、专题报告、供需对接等形式，共同探讨先进封装的最新发展趋势。当前，随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，以及AI算力的迅猛发展，半导体封装测试技术不断进步，先进封装测试已成为提升芯片性能、推动产业创新的关键力量，也是半导体产业发展的新战略高地。
