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联瑞新材：拟10亿元投建半导体封装用高性能粉体材料项目
4 小时前
联瑞新材与四川乐山市井研县政府签署投资协议，建设半导体封装用高性能粉体材料项目，总投资约10亿元，分两期实施。一期投资约6亿元，落地井研县石家桥工业园，用地约160亩，建设周期24个月，自开工起12个月内建成投产，达产后年产3万吨半导体封装用球形无机粉体。项目实施主体为新设子公司联瑞新材（四川）有限公司（暂定名），注册资本1.5亿元。目前项目用地尚未取得，审批及融资存在不确定性。
