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韩国公布端侧 AI 半导体路线图 计划 2030 年完成 10 款芯片开发验证
3 小时前
韩国产业通商资源部公布端侧AI半导体技术开发项目路线图，计划通过总额8002亿韩元的项目，到2030年完成10款AI芯片的开发和验证。这些芯片覆盖智能家电、自动驾驶、多类机器人、无人机等领域，并包含先进制程和极端场景项目。根据路线图，韩国晶圆代工企业将优先向本国项目分配测试流片资源，IP企业将降低本土芯片设计者的IP使用成本，芯片客户也将积极参与研发进程。
