搜索
晟光硅研“一种微射流激光设备的晶元蓝膜裁切工装”专利获授权
2024-12-11
西安晟光硅研半导体科技有限公司近日获得一项名为“一种微射流激光设备的晶元蓝膜裁切工装”的专利，授权公告号CN221952549U，该专利能够提升晶元的成品质量和成品率。该专利的申请日期为2024年9月25日，并于2024年11月5日正式授权公告。
