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芯联集成“一种半导体结构及其形成方法”专利公布

2024-12-11

芯联集成电路制造股份有限公司新专利“一种半导体结构及其形成方法”已公布，申请公布号为CN118899257A，公布日期为2024年11月5日。该专利的详细信息可通过天眼查平台获取。

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