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苹果A19 Pro 台积电美国厂有望接手
5 小时前
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来源：集微网
苹果iPhone17系列与iPhone Air采用自研芯片，A19 Pro采用台积电3nm制程，计划部分芯片转至美国生产。苹果积极掌控芯片研发，减少对第三方依赖，同步推出三款自研芯片。
苹果最新推出的iPhone 17系列与新款iPhone Air核心芯片全采用自研芯片，其中处理器芯片A19 Pro采用台积电最先进3nm制程技术，并计划日后由台积电位于亚利桑那州的新厂生产部分订制芯片，展现苹果打造「美国在地化供应链」的决心。
科技研究机构Creative Strategies执行长巴加林（Ben Bajarin）向CNBC新闻台表示：「如果你需要的是全球最先进的制程技术，短期内还是得依赖中国台湾，但苹果显然已立志将部分芯片制造移转到美国。」
苹果平台架构副总裁米雷（Tim Millet）也表示：「我们对台积电推进美国制造感到非常兴奋。从时间点来看这对我们是一大优势，而且我们也非常重视供应链的多元化。」
台积电位于亚利桑那州的新厂目前尚未达到3nm量产水平，但预计2028年前可正式投入先进制程。苹果是该厂主要合作伙伴之一，也是率先宣布将部分自研芯片转往美国生产的科技巨头。
米雷指出，未来四年苹果将在美国投入高达6,000亿美元资金，其中将有相当比例投入自制芯片供应链建设。他表示：「我希望那笔钱多数是用在芯片上。」
除了制造地转移，苹果更积极掌控旗下所有核心芯片的研发与整合，大幅减少对第三方芯片供应商的依赖。在此次发表的新产品中，苹果同步推出三款自研芯片，包括A19 Pro处理器、N1无线晶片及C1X数据机芯片，分别针对运算效能、无线连接与行动网路进行全面升级。
A19 Pro不仅采用台积电最新制程，更在GPU核心中整合神经网路加速器（NPU），强化装置端AI运算能力；iPhone专用无线芯片N1，则取代过去由博通供应的芯片；第二代自研数据机芯片C1X应用于iPhone Air，正逐步取代高通的芯片供应地位。
