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机构：预估CPO在AI数据中心光通信模块的渗透率将逐年成长，有机会于2030年达35%
2 小时前
据TrendForce集邦咨询最新高速互连市场研究，NVIDIA下一代AI算力柜架构表明，未来GPU设计将更注重高密度芯片互连与高速数据传输。机柜内芯片互连（Scale-Up）及跨机柜大规模互连（Scale-Out）将成为数据中心规划的核心。传统铜缆电气传输方案受物理限制，无法满足超大规模数据搬运需求，光学传输方案因此迎来发展机遇。TrendForce集邦咨询预测，CPO（共同封装光学）在AI数据中心光通信模块的渗透率将逐年提升，2030年有望达到35%。
