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中国科学院研究实现二维半导体晶圆的直接键合
19 小时前
近日，中国科学院物理研究所与北京凝聚态物理国家研究中心的张广宇研究团队等，成功开发出直接晶圆键合及解键合技术，实现了高质量、晶圆级二维半导体叠层的制备。该技术可在真空或手套箱环境中操作，无需使用转移介质，确保了表面/界面的超洁净状态，并实现了晶圆级均匀的转角控制。
