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中信建投：云厂商资本开支持续上修，PCB大周期仍在上行
7 小时前
中信建投研报指出，受AI发展推动，全球PCB行业正步入新一轮上行周期。云厂商不断增加资本开支，带动了AI服务器、存储设备和网络设备的采购需求。这些设备进而拉动了主板、交换板、存储卡和电源板等PCB的需求增长。在常规消费电子产品中，PCB成本占整体成本的5%至8%。据中信建投谨慎估算，2025年GPU与ASIC服务器对应的PCB市场空间将超过400亿元，而到2026年，这一数字将超过900亿元，增速实现翻倍。中信建投认为，当前PCB行业的大周期仍处于上行阶段，全产业链都将从中受益。不过，仍需持续关注终端厂商在服务器和高速交换机设计上的变化，以及PCB价值量的相应调整。
