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OPPO Find X9 Ultra 真机谍照曝光:双 2 亿像素镜头、哈苏联名再升级
博主曝光OPPO Find X9 Ultra真机谍照,配备圆形居中后摄模组,搭载2亿像素主摄等,定价有望与vivo X300 Ultra相同,提供多种版本配置和颜色选择。
1 小时前 / 阅读约2分钟
追觅“水景 AQUA 100”AR 智能泳镜亮相 AWE 2026,支持 640 x 480 分辨率单目绿色显示
追觅在AWE 2026推出“水景AQUA 100”AR智能泳镜,重68g,IP68防水,采用衍射光波导技术,支持640x480分辨率单目绿色显示,可显示游泳数据,搭载追觅运动健康大模型,提供专属运动方...
1 小时前 / 阅读约1分钟
OPPO Find N6 全景自由窗功能首曝:大小自由调、浮窗 / 分屏 / 全屏任意切,3 月 17 日首发
OPPO Find N6折叠屏手机将支持全景自由窗功能,可自由调节大小、位置,任意切换浮窗、分屏、全屏。新机搭载ColorOS 16,3月17日全球首发,号称全球最平整折叠手机。
1 小时前 / 阅读约2分钟
微星确认 AM5 主板显卡降速 Bug 根源,首批修复 BIOS 已上线
微星发布新BIOS更新,修复AM5主板PCIe GPU带宽限速问题,源于主板、BIOS、AGESA架构等兼容性冲突,新版本优化PCIe模式锁定逻辑,计划推送至其他600和800系列主板。
1 小时前 / 阅读约2分钟
TCL 华星首款消费级印刷 OLED 显示器面板更多参数曝光,消息称 2026 年 7 月量产
TCL华星首款消费级印刷OLED显示器面板完成WS验证,量产时间定于2026年7月。面板27英寸,4K分辨率,刷新率60~120Hz,亮度300nit,获HDR500认证,色域覆盖99% DCI-P3...
1 小时前 / 阅读约1分钟
MacBook Neo 成首款搭载联发科 Wi-Fi 和蓝牙芯片的苹果笔记本
苹果MacBook Neo笔记本首次采用联发科Wi-Fi与蓝牙网络芯片,屏幕素质在线,配备13英寸视网膜显示屏,外观色彩鲜艳,配置基础视听体验功能,妥协之处在于接口和内存限制,触控板取消压力感应功能。
2 小时前 / 阅读约2分钟
智能汽车
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芯片
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电子产品集体涨价或贯穿2026全年,罪魁祸首是AI?
电子产品因存储芯片成本上涨而涨价,手机、电脑、游戏机等均受影响。AI数据中心建设消耗大量高带宽内存,存储厂商重新分配产能,导致消费电子存储供应紧张,行业进入卖方市场。
2 小时前 / 阅读约8分钟
国产RRAM:闪耀ISSCC
中国团队在ISSCC 2026会议上展示ReRAM存算一体技术成果,包括LLM推理和边缘AI感知推理突破,以成熟制程挑战先进制程,为AI推理提供低成本高性能解决方案。
2 小时前 / 阅读约11分钟
慧荣推出数据中心 PCIe Gen5 SSD 主控 SM8008,专为数据中心启动盘设计
慧荣推出专为数据中心启动盘设计的PCIe Gen5固态硬盘主控芯片SM8008,采用台积电6nm制程,实现超低功耗与高性能,支持多种协议和外形规格,已被整合至企业级SSD平台。
2 小时前 / 阅读约2分钟
寒武纪2025年度营收暴涨453%,精准匹配各行业人工智能算力需求
寒武纪2025年营收64.97亿元,同比增长453.21%,净利润20.59亿元,扭亏为盈。云端产品线成核心增长引擎,产品矩阵覆盖云边端全场景。公司持续加大研发投入,推动技术创新,预计未来业绩稳步增长...
2 小时前 / 阅读约7分钟
IBM、泛林集团利用High NA EUV及干法光刻胶,研发1nm以下制造工艺
IBM和泛林集团达成五年合作,利用High NA EUV光刻和Aether干法光刻胶技术,开发1nm以下芯片制造工艺,验证纳米片和纳米堆叠器件架构及背面供电工艺流程,加速High NA EUV光刻技术...
2 小时前 / 阅读约3分钟
三星计划将2nm工艺应用于HBM4E基础芯片
三星电子强化IDM战略,将2nm工艺用于下一代HBM基础芯片,提升技术竞争力。HBM4E基础芯片重要性提升,三星计划年中发布标准HBM4E,下半年进行定制产品首批流片。泰勒晶圆厂预计2027年初出货。
3 小时前 / 阅读约4分钟
云计算
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