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机构:预计今年全球AR眼镜出货量大增53%,2030年将达3211万台
Meta Ray-Ban Display Glasses市场表现超预期,预计2026年全球AR眼镜出货量达95万台。上游厂商优化产线,Meta目标两年内出货50万台。Meta成功将加速AR眼镜硬件升级...
2 小时前 / 阅读约2分钟
信通院:2025年国产手机品牌占总出货量85.5%,5G手机市场份额近九成
2025年12月,国内手机出货量2447.3万部,同比下降29.1%,5G手机占90.4%。全年出货量3.07亿部,同比下降2.4%。智能手机出货量2286.5万部,同比下降29.4%。国产品牌手机出...
2 小时前 / 阅读约2分钟
最懂iPhone相机的人,回到苹果了
Sebastiaan de With回归苹果,发布iPhone 17 Pro影像评测。长焦镜头升级至4800万像素,前置摄像头支持人物居中功能。主摄2倍模式画质提升,不同焦段色彩一致。视频功能强大,i...
2 小时前 / 阅读约16分钟
创新与沉浸式体验:ISLE 2026将引领显示与集成技术未来
深圳2026年2月1日 /美通社/ -- 亚洲规模最大的智能显示与集成系统展ISLE 2026 将于3月5日至7日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举行。本次高科技展将呈现历届以来最具活力与吸引力的盛况,...
2 小时前 / 阅读约3分钟
消息称一加 16 手机升级 2 亿像素长焦,有望支持微距功能
一加16手机长焦镜头将升级至2亿像素,CMOS传感器增大,或具备长焦微距功能。同时,一加16将配备9000mAh电池,相比前代有显著提升。
2 小时前 / 阅读约2分钟
智能手机2026:变局中的挑战与曙光
2026年智能手机行业出货量预期下调,存储芯片价格大幅上涨影响成本和产品策略,重塑竞争格局。AI加速嵌入和2nm芯片研发应用成趋势,行业或迎质变之年。
4 小时前 / 阅读约9分钟
智能汽车
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芯片
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先进封装市场年增9.4%,2.5D/3D封装因AI需求迎爆发增长
先进封装成半导体性能提升核心引擎,预计2030年市场规模逼近800亿美元。2.5D/3D封装增长迅猛,台积电、英特尔等厂商亮出最新蓝图,技术路径多元化,扇出型面板级封装加速采用。
2 小时前 / 阅读约3分钟
Yole Group:2030 年先进封装市场规模将达近 800 亿美元
Yole Group研报显示,先进封装市场2024年达460亿美元,2030年有望超794亿美元。随着AI等领域需求增长,2.5D/3D封装市场将持续扩大。台积电、英特尔等企业分享了相关见解和进展。
2 小时前 / 阅读约2分钟
半导体法案
韩国《半导体特别法》1月29日通过,旨在加强半导体产业竞争力,包括国家承担基础设施责任、设立特殊账户等,研发人员52小时工作周豁免条款未纳入。
4 小时前 / 阅读约1分钟
为应对存储短缺及地缘风险,马斯克再议特斯拉需自建芯片厂
马斯克透露特斯拉计划建立芯片自产工厂Terafab,以应对未来芯片供应短缺和地缘政治风险。工厂将集内存和AI加速器芯片于一体,初始产能每月10万片晶圆,最终扩大到100万片,生产2nm芯片。
6 小时前 / 阅读约3分钟
DRAM、NAND价格创下历史新高,涨价趋势或持续
DRAM和NAND闪存价格强劲上涨,DDR4价格创历史新高,NAND闪存价格月内飙升超60%。价格上涨因AI普及致PC用DDR4供应短缺,NAND因成熟工艺产品供应减少。预计PC DRAM合约价第一季...
7 小时前 / 阅读约3分钟
受DRAM强劲需求排挤?力积电调整产能,晶相光主要产品代工遭停
IC设计企业晶相光宣布,其晶圆代工伙伴力积电因产能规划调整,自2026年二季度起将停止为其部分产品接单。晶相光正寻求替代产能。力积电将启动DRAM制程精进计划,以满足市场需求。
7 小时前 / 阅读约3分钟
云计算
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