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腾龙 12-20mm F2.8 镜头索尼 E / 尼康 Z 卡口双版本发布
腾龙发布适用于索尼E卡口和尼康Z卡口的大光圈超广角变焦镜头12-20mm F2.8,核心特点为覆盖12mm至20mm超广角视角,全焦段恒定F2.8最大光圈,采用特殊玻璃材料,小巧轻便。
39 分钟前 / 阅读约2分钟
投行 KeyBanc 下调苹果股价评级:iPhone 产量可能放缓
KeyBanc下调苹果公司股票评级至“减持”,给出250美元目标价。2026年Q2苹果全球智能手机份额增至20%,但面临产量放缓、销量增长放缓等风险,服务业务年增长率或放缓至7%。
52 分钟前 / 阅读约2分钟
富士 instax mini 99 拍立得相机官宣“经典银”新色,主打复古美学
富士instax官微宣布mini99将推出“经典银”配色,该相机于2024年3月发布,定位高端,支持控制色彩、亮度和焦距,配备色彩效果拨盘、曝光补偿转盘等,有多种拍摄模式。
1 小时前 / 阅读约2分钟
OPPO ColorOS 七月体验升级公布:锁屏指纹自定义、景区天气等
OPPO公布ColorOS七月体验升级,包括锁屏指纹自定义、相机滤镜扩展、新增景区天气查询等,覆盖Find N3、Find X7至Find X9全系等多款机型。
1 小时前 / 阅读约3分钟
消息称华为今年将生产6000万部智能手机 将出货量提高超20%
据《日经亚洲》报道,华为计划今年将智能手机出货量提升20%以上,产量提高至最多6000万部,成为2026年唯一仍以增长为目标的中国主要智能手机厂商。
1 小时前 / 阅读约1分钟
外资:Q2 iPhone组装量为5200万部,季减7%
外资调研显示,今年第二季度iPhone组装量5200万部,季减7%、年增12%。第三季度预估5400万部。苹果计划推出多款新机型,折叠屏iPhone产量或超1000万部,2026年iPhone产量将远...
2 小时前 / 阅读约2分钟
智能汽车
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芯片
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赴美上市传闻再起,三星紧急否认
三星电子重新评估登陆美国资本市场,受SK海力士成功上市推动。三星业务多元增加上市难度,AI扩产潮下供给风险成新变量,影响其估值和ADR发行决策。
55 分钟前 / 阅读约3分钟
机构:2026年Q1电子系统设计产业销售额增长12.7%至57.5亿美元
2026年Q1电子系统设计产业销售额达57.478亿美元,同比增长12.7%。所有产品类别均增长,CAE和SIP呈两位数增长。美洲、EMEA和亚太地区均增长,EMEA和亚太地区实现两位数增长。
1 小时前 / 阅读约3分钟
集成电路相关企业超86万家,近十年注册量持续攀升
2026年上半年我国货物贸易进出口总值首破25万亿元,集成电路出口金额同比飙升121.88%,国内集成电路相关现存企业达86.48万家,2025年注册量创近十年新高。
1 小时前 / 阅读约1分钟
AI 芯片散热新路径:可编程热器件亮相,非互易因子接近 0.9
大阪公立大学研究团队开发出可编程热器件,非互易因子接近0.9,能在断电后记忆配置状态,实现热量定向控制,突破传统黑体辐射极限,有望应用于芯片热干扰降低及硅光子器件性能稳定等领域。
1 小时前 / 阅读约3分钟
晶圆代工企业Tower宣布6000亿日元光通信领域产能建设投资
高塔半导体计划在日本投资约6000亿日元建设产能,瞄准光通信领域商机,日本政府将提供补助。将新建12英寸生产设施,改造原工厂为硅光子产能及先进封装基地,预计2027Q4全面投产。
1 小时前 / 阅读约1分钟
中兴引领RISC-V架构下GLIBC基础库优化,夯实底层软件生态根基
RISC-V向量扩展成为释放算力关键,中兴对GLIBC内存函数进行深度向量优化,实现性能翻倍乃至更高提升,部分指标反超ARM基准,为RISC-V芯片设备带来更快启动速度和更高吞吐量。
2 小时前 / 阅读约5分钟
云计算
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