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旗舰手机争着搞的 LOFIC,容我透露些真话
LOFIC技术成手机影像新焦点,国产旗舰如荣耀、华为、小米争相采用,提升照片动态范围。海外巨头索尼、三星、苹果也在关注,LOFIC有望成下一代高动态技术。
45 分钟前 / 阅读约7分钟
上市消息中的Rokid:一家AR独角兽的理想与现实
Rokid加快赴港上市准备,通过股改、增资扩股、引入战略投资方等动作,为资本市场审视做准备。但上市后需面对收入质量、亏损收窄等问题,同时智能眼镜市场竞争激烈,Rokid需证明用户长期佩戴意愿。
57 分钟前 / 阅读约14分钟
自研 EFR 卡口:威斯迪首款 F1.4 自动对焦国产镜头 6 月 9 日上市,兼容佳能 RF 卡口
国产品牌威斯迪宣布推出自研EFR卡口,并发布三款自动对焦镜头新品。首款85mm F1.4 EFR镜头将于6月9日上市,采用11组15片光学结构,拥有F1.4超大光圈,适配人像抓拍、视频录制需求。
2 小时前 / 阅读约1分钟
Steam Deck 玩家在 Reddit 发心声引热议:掌机买了这么多年就玩一款游戏
Steam Deck游戏机虽理论上能运行数千款游戏,但很多玩家只将其作为游戏专用机,长期停留在某一款游戏中反复游玩,不过也有玩家体验大量不同作品或采用“轮换制”玩法。
2 小时前 / 阅读约2分钟
一条短信即可“远程自毁”:十铨展出 T-Create Expert P35SG 移动硬盘
十铨在Computex 2026上展示支持“远程自毁”的移动固态硬盘T-Create Expert P35SG,还推出大容量内存条T-Create Expert AI 4R CUDIMM、T-Forc...
2 小时前 / 阅读约3分钟
九州风神下压风冷 AN600 VC 实物亮相,搭载第二代均热板
九州风神在COMPUTEX 2026发布AN600 VC等新品。AN600 VC采用第二代均热板,噪声水平≤27.2dB(A)。ASSASSIN V VISION结合VC 2.0均热板和8根热管,顶部...
2 小时前 / 阅读约2分钟
智能汽车
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芯片
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AMD 尚未决定是否为 RDNA 3.5 核显提供 FSR 超分辨率 4.1 支持
AMD宣布FSR 4.1将支持RDNA 3、RDNA 2架构显卡,但RDNA 3.5核显支持尚不明朗,AMD暂未计划在RDNA 3.5上支持FSR 4.1。
41 分钟前 / 阅读约2分钟
AI芯片的下一个五年:晶圆还圆吗?
AI芯片尺寸增大凸显形状悖论,方形基板在空间利用率、材料损耗控制等方面优于圆形基板。扇出型封装存在FOWLP和FOPLP两大技术分支,玻璃基板成热门材料。方形基板虽具优势,但短期内难替代圆形基板主流地...
58 分钟前 / 阅读约10分钟
错失长江存储的算力龙头,走出至暗时刻了?
紫光股份曾错过核心资产,后通过收购展讯、锐迪科等成为手机基带芯片龙头。因高杠杆豪赌半导体制造,紫光集团陷入债务危机。重整后,紫光股份剥离长江存储,未来系于新华三,面临激烈竞争。
2 小时前 / 阅读约9分钟
联发科:以AI驱动重塑数据中心与智能座舱,构建“边缘到云端”全栈生态
联发科在Computex 2026上展示Agentic AI时代技术版图,包括数据中心解决方案和智能座舱平台C-X1,以及丰富的边缘AI计算矩阵和高速通信网络,全面重塑技术版图。
3 小时前 / 阅读约4分钟
SK集团暂停出售晶圆制造商SK Siltron,半导体超级繁荣引发战略调整
SK集团选定斗山半导体为SK Siltron出售首选竞标者后犹豫不决,因半导体行业繁荣凸显SK Siltron重要性,且与SK集团人工智能战略相关,SK集团重新评估出售计划。
3 小时前 / 阅读约3分钟
首个英特尔 LGA 1954 插槽实拍曝光:首发支持新一代 Nova Lake-S,预计将兼容三代处理器
英特尔下一代LGA1954插槽亮相台北电脑展,采用双锁扣固定设计,兼容多代处理器。NovaLake-S处理器最高配备52核,采用混合架构,旗舰型号配备大容量缓存,支持新一代900系列芯片组主板。
3 小时前 / 阅读约4分钟
云计算
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