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外媒:三星7月或将发布三款折叠机 Z Flip 8配置曝光
三星或于7月新品发布会推出三款折叠屏新机,包括Z Fold 8 Wide。Z Flip 8将采用全新铰链设计,无折痕屏幕工艺成亮点,但电池、相机等配置无升级,韩国市场售价或小幅上调。
2 小时前 / 阅读约2分钟
iPhone 18 Pro首发!iOS 27定档6月:四款机型被淘汰
苹果将在6月8日WWDC大会发布iOS 27,iPhone 18 Pro系列将出厂搭载。iOS 27将停止适配四款旧机型,带来全新Siri,功能类似聊天机器人,人机交互智能化水平将飞跃。
4 小时前 / 阅读约2分钟
消息称索尼正为 PS6 开发全新恐怖射击游戏,采用虚幻 5 引擎
索尼PS6将带来全新恐怖射击游戏,支持次世代云游戏功能,与另一工作室合作开发3A游戏,采用虚幻5引擎。PS6云游戏将使用PCIe Gen 5 NVMe硬盘,升级PSSR技术,手柄或搭载阵列触控板。
4 小时前 / 阅读约2分钟
苹果首款曲面屏手机!iPhone 20 Pro系列:史上最大改款
多方爆料显示,苹果计划2027年推出iPhone20周年纪念版,采用四曲面屏幕和屏下FaceID技术,引领真全面屏时代。安卓阵营紧随其后,曲面屏或重回主流,改写行业审美标尺。
4 小时前 / 阅读约2分钟
发烧友小姐姐造了台能住人的巨型电脑主机:12000W热量+空调散热
B站UP主苏打baka受小表弟被训斥启发,打造了一台可入住的巨型电脑主机,包含巨型硬件模型和RGB灯效,内部安装真实硬件,用炭火桑拿装置模拟发热,靠空调降温。
5 小时前 / 阅读约2分钟
华为nova 16系列三剑齐发:渐变机身设计 看齐Pura 90
华为预计上半年发布nova 16系列,采用全新渐变色工艺,重塑产品序列,配备6.84英寸1.5K LTPO屏幕,搭载麒麟9系芯片,电池容量提升至7000mAh左右。
5 小时前 / 阅读约2分钟
智能汽车
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芯片
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三星重燃SiC业务,剑指下一代功率半导体市场
三星电子重启碳化硅半导体代工业务,旨在抢占SiC市场,巩固技术领先地位。行业预测三星将于2028年正式量产SiC,公司正与合作伙伴磋商建设SiC生产线。
47 分钟前 / 阅读约3分钟
台积电 SoIC 3D 封装技术蓝图:2029 年实现更高密度堆叠
台积电公布SoIC 3D先进封装技术蓝图,2029年将缩小互连间距至4.5微米,推出A14对A14堆叠技术,面对面堆叠提升信号密度,富士通Monaka处理器将受益,先进封装成提升芯片性能关键。
1 小时前 / 阅读约3分钟
《三星 4nm 获全球大客户订单,HBM4 需求强劲》
三星电子4纳米生产线排满至明年,得益于HBM4量产及全球大型科技公司订单。4纳米工艺需求增长,生产线利用率达极限。预计最早今年下半年恢复盈利,但泰勒新厂建设或影响未来业绩。
1 小时前 / 阅读约3分钟
掺入微生物,新型可自毁塑料问世
研究人员研发出可按指令自毁的新型塑料,通过植入微生物和降解酶实现自行降解,避免微塑料产生,并制成可弯折、可降解的柔性电子器件,为治理塑料污染提供新思路。
3 小时前 / 阅读约3分钟
华为Mate 90首发麒麟9050系列:8核心设计 华为最强芯片
华为下一代旗舰芯片将命名为麒麟9050系列,采用8核心设计,CPU主频最高突破3GHz,为华为史上性能最强手机芯片。下半年Mate 90系列将首发搭载。
3 小时前 / 阅读约2分钟
【头条】9814亿!A股半导体2025年成绩单:AI芯片大丰收,存储厂狂飙
2025年A股半导体成绩单显示,AI芯片大丰收,行业总营收达9814亿元。机构预测2027年全球2.5D封装产能紧缺将改善。IMEC称芯片工艺2046年或达0.2nm以下。Meta收购ARI布局具身智...
5 小时前 / 阅读约16分钟
云计算
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