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小米首款万级超大电池手机曝光:100W 闪充、2 亿大底主摄、天玑中端 U
博主曝光多款手机将采用10000mAh级超大电池,包括小米旗下REDMI新机、荣耀X80、vivo Y600 Pro,华为也在评估万级大电池新手机。
1 小时前 / 阅读约2分钟
微星推出 VERSA 300 WIRELESS 8K 鼠标:PAW3395,66g
微星上线VERSA 300 WIRELESS 8K鼠标,支持8kHz回报率,搭载原相PAW3395传感器,重66g,采用对称人体工学模具,支持USB-C/2.4GHz/BT 5.3三模连接,内置196...
1 小时前 / 阅读约1分钟
佳翼推出 M.2 平装版 ArcherX PCIe 扩展卡,利用显卡“阴影下”插槽
佳翼展示新开发的平装版ArcherX PCIe转M.2扩展卡,M.2插槽与主板平行,适合紧凑装机,支持PCIe Gen4,向下兼容PCIe Gen3,提供×1和×4通道版本。
1 小时前 / 阅读约1分钟
影石 Insta360 Luna Ultra 云台相机曝光:模块化设计,6 倍光学变焦镜头
Notebook Check分享影石Insta360 Luna Ultra相关图片,该相机配备6倍光学变焦镜头和可拆卸云台设计,或具备模块化功能。影石宣布该新品将亮相美国NAB 2026展会。
2 小时前 / 阅读约1分钟
三星 Galaxy A27 手机渲染图曝光:打孔屏、骁龙 6 Gen 3 芯片
三星Galaxy A27手机采用打孔屏设计,配备6.7英寸显示屏,背部三摄像头模组,5000mAh电池支持25W无线充电。搭载高通骁龙6 Gen 3芯片,搭配Adreno 710 GPU,6GB内存,...
2 小时前 / 阅读约2分钟
SEAVIV 希未预热 AideaMini R3 Max 迷你主机,搭载 AMD 锐龙 AI 9 HX 470
希未宣布AideaMini R3 Max迷你主机即将上市,搭载AMD锐龙AI 9 HX 470处理器,机身小巧,内置DDR5内存插槽和PCIe Gen4 SSD插槽,配备Wi-Fi 7和丰富接口。
2 小时前 / 阅读约2分钟
智能汽车
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芯片
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SEMI:2025年Q4电子系统设计产业销售额增长10.3%至55亿美元
2025年第四季度电子系统设计产业销售额达54.663亿美元,同比增长10.3%。CAE、PCB、MCM、SIP及服务均增长,美洲和亚太地区实现两位数增长,日本下降。
2 小时前 / 阅读约3分钟
刚刚,又一明星半导体公司IPO了
长光辰芯在港上市,开盘价72港元/股,市值超300亿港元。公司受24家顶尖机构抢筹,技术突围工业成像、科学成像领域,填补高端成像芯片空白,已打造九大产品系列。
2 小时前 / 阅读约9分钟
联发科天玑 9600 Pro 跑分曝光:双超大核高频近 5GHz,多核超 12000 分
联发科天玑9600 Pro处理器跑分曝光,采用台积电N2p工艺,双超大核高频近5GHz,多核性能提升,单核性能提升较小,支持SME2,配备Arm Magni GPU,支持LPDDR6+UFS 5.0。
3 小时前 / 阅读约2分钟
索尼熊本图像传感器工厂将获日本政府3.8亿美元补贴
日本政府将向索尼提供600亿日元补贴,用于在熊本县新建图像传感器工厂,以确保图像传感器的稳定供应,图像传感器对自动驾驶和AI至关重要。
3 小时前 / 阅读约1分钟
特斯拉在中国台湾为Terafab项目招募半导体工程师
特斯拉在中国台湾为Terafab人工智能芯片制造中心招聘半导体工程师,该项目旨在建造大型人工智能芯片制造厂,招聘要求涵盖7纳米以下及2纳米级技术经验。
3 小时前 / 阅读约2分钟
挖角台积电?特斯拉超级芯片工厂招募台湾地区工程师
特斯拉在中国台湾地区为Terafab超级芯片工厂招募半导体工程师,发布九个工程岗位招聘信息,要求应聘者具备先进芯片制造工艺经验,工厂预计支持多类芯片产品。
3 小时前 / 阅读约2分钟
云计算
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