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荣耀 WIN 系列真机首曝:机身同色横向相机矩阵 +“WIN”铭牌设计、配 AI / 拍照键
成都AG超玩会曝光荣耀WIN新机真机图,预计采用磨砂金属中框,相机部分凸起,配备AI/拍照按键。新机定位“超神性能双旗舰”,有望搭载高通骁龙8至尊版芯片,支持100W快充。
40 分钟前 / 阅读约2分钟
索尼 Alpha 1 全画幅无反相机更新 4.00 固件:新增横竖屏拍摄界面旋转、XS / XL 对焦点
索尼Alpha 1全画幅无反相机推出4.00固件更新,新增横竖屏拍摄界面旋转、XS/XL对焦点尺寸等功能,并提供了升级教程,包括确认当前版本、准备存储卡和电池、下载固件、执行更新等步骤。
1 小时前 / 阅读约4分钟
HKC 宣布推出全球首款 RGB-Mini LED 显示器 M10 Ultra,四大色域 100% 覆盖
HKC发布全球首款RGB-Mini LED显示器M10 Ultra,采用RGB三色Mini LED芯片,实现光色同控,抑制光晕,色彩精准度和色域覆盖表现优异,能效改善,峰值亮度达1600尼特。
2 小时前 / 阅读约3分钟
AMD发布FSR SDK 2.1.0:加速推广Redstone大更新
AMD发布FSR SDK 2.1.0,集成四种基于机器学习的FSR功能,并正式化FSR API。新结构简化游戏后期维护,更新虚幻引擎插件,但基于ML的特性仅限RX 9000系列GPU。
3 小时前 / 阅读约2分钟
前三季度重返增长,空气炸锅逆势翻盘,全靠九阳苏泊尔们补短板
空气炸锅曾热度下滑,但今年销量、销额回升。九阳、苏泊尔等头部品牌通过技术革新解决痛点,提升用户体验。空气炸锅吃到了健康化红利,未来将向智能化方向发展。
3 小时前 / 阅读约7分钟
荣耀WIN系列最新外观渲染图曝光:内置主动散热风扇
12月12日,荣耀WIN系列新机渲染图曝光,或提供三款配色,配备横向矩阵相机模组,内置10000mAh电池,定位“超神性能旗舰”,预计搭载高通骁龙8至尊版,采用6.83英寸直屏,支持3D超声波指纹识别...
4 小时前 / 阅读约2分钟
智能汽车
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芯片
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兆易创新存储与多产品线协同,构建高速网络通信的国产化芯基座
ICCAD-Expo 2025上,兆易创新展示多元产品赋能高速网络通信全场景应用,覆盖基站、AI服务器、交换机与光模块、家庭终端等,推出GD25NX系列和GD5F1GM9系列创新Flash产品。
1 小时前 / 阅读约7分钟
英特尔 Xeon 696X 处理器 PassMark 跑分曝光:64 核 128 线程、L3 缓存 336 MB
英特尔Xeon 696X处理器现身PassMark数据库,拥有64核128线程,L3缓存336MB,基础频率2.4GHz,加速频率4.6GHz,TDP为350W,多核性能较前代提升17%,但落后于AM...
1 小时前 / 阅读约3分钟
龙芯龙架构首次进入俄罗斯!全球信息技术格局重塑
俄罗斯展示基于龙架构LA664内核的Irtysh C616芯片,凸显信息技术自主可控重要性。全球计算格局正从x86和ARM两极走向三足鼎立,龙架构为俄罗斯提供可行技术路径,对全球发展中国家有示范意义。
1 小时前 / 阅读约5分钟
让手机不再发烫:消息称三星有意向高通、苹果开放“芯片降温 30%”封装技术
三星推出名为HPB的全新封装技术,将DRAM移至芯片侧面,顶部封装铜基散热器,提升热传导效率,芯片平均运行温度降低30%,计划开放给苹果和高通等客户,意在重塑代工市场格局。
1 小时前 / 阅读约2分钟
瑞银最新报告:DDR库存仅能维持9周!价格还要再涨
瑞银报告称,受AI需求激增等影响,预计今年第四季度DRAM和NAND闪存合约价涨幅超预期,DDR环比上涨35%,NAND上涨20%。预计涨势将持续,2026年第一季度DDR和NAND价格将再涨,供应短...
2 小时前 / 阅读约2分钟
1486亿,谷歌TPU拿巨额大单,博通CEO爆料
博通收到Anthropic100亿美元TPU订单,Anthropic追加110亿美元订单。博通Q4营收同比增长28.2%,AI芯片销售增长74%。博通还有730亿美元未完成订单。谷歌TPU项目与博通合...
2 小时前 / 阅读约4分钟
云计算
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