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苹果的那些事:苹果悄悄把 Siri 扔进了你的客厅里
Apple发布visionOS 27系统,加入Siri AI和Visual Intelligence,支持全景照片转空间场景、3D模型预览编辑等功能,改进曲面窗口、控制中心,新增沉浸式环境选项,支持弧...
33 分钟前 / 阅读约6分钟
HMD M-Kopa X4e 运营商定制机曝光:Helio G81 处理器 + 4GB RAM
HMD M-Kopa X4e运营商定制机型基于HMD Luma2打造,规格精简,配备90Hz IPS LCD面板,8MP自拍及50MP主摄,搭载4GB RAM、128GB存储、联发科Helio G81...
1 小时前 / 阅读约1分钟
消息称三星显示计划于本月开始为 Galaxy S27 系列手机量产 AMOLED 面板
三星显示2026年10月量产Galaxy S27系列AMOLED屏幕,含4款机型,预计2027年初发布,Pro和Ultra机型将配备Privacy Display隐私显示功能。
3 小时前 / 阅读约2分钟
硅含量达 40%,冠宇电芯及电池包首发配套荣耀 Magic 9 Pro Max
珠海冠宇为荣耀Magic9 Pro Max首发配套电芯与电池包,通过负极材料创新提升硅含量,电池容量达8800mAh。冠宇还通过技术优化提升电池循环寿命和安全表现,支持100W快充和50W车载无线快充...
3 小时前 / 阅读约2分钟
联力发布 Edge V2 系列电源:延续 L 型设计,调整功率组合
联力推出V2版本Edge系列ATX PC电源,功率组合调整,Edge Platinum V2提供1000W/1200W/1350W,Edge Gold V2提供850W/1000W,新版整体规格类似初...
3 小时前 / 阅读约2分钟
华为手表,可以刷B站了
B站App正式上线鸿蒙手表端应用市场,华为WATCH用户可在手表上刷视频、看弹幕等,保留核心操作,覆盖日常需求,适合碎片时间使用,是鸿蒙生态体验升级和吸引开发者的积极信号。
3 小时前 / 阅读约2分钟
智能汽车
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芯片
7 X 24跟踪全球 芯片 动态
AMD 出样 Versal AI Core XQRVC1902 自适应 SoC,满足 15 年太空任务要求
AMD本月1日宣布向航天客户交付Versal AI Core XQRVC1902自适应SoC早期样品,采用航天级无盖封装,减轻太空环境对芯片影响,正按美国军用标准测试。
1 小时前 / 阅读约1分钟
芯片制造扩产带动上游,硅片市场2030年或达217亿美元
全球半导体硅片市场强劲增长,预计2025年达141.2亿美元,2030年达217.1亿美元。消费电子、数据中心和AI是主要增长动力。亚太地区是最大市场,未来趋势包括更大尺寸晶圆、无缺陷硅片生产等。
2 小时前 / 阅读约3分钟
台积电15日开业绩说明会,2027年资本开支、A14、CoPoS等成焦点
台积电15日将召开业绩说明会,市场关注其资本开支、制程技术、先进封装及市场状况。台积电持续扩大美国投资,先进制程和封装需求强劲,明年或上调芯片价格。台积电技术布局奠定未来霸主地位,但需留意资本开支压力...
2 小时前 / 阅读约4分钟
OpenAI 自研 AI 芯片 Jalapeño ASIC 量产部署,因“务实”选择搭配 AMD Turin
OpenAI已内部部署自研Jalapeño ASIC芯片,与AMD EPYC Turin主机配合使用。OpenAI副总裁称Turin芯片性能强劲,满足项目需求,且未来不排除向更广泛场景推广的可能。
6 小时前 / 阅读约2分钟
DRAM越来越贵,特斯拉下一代AI芯片不再盲目堆内存
马斯克更新特斯拉AI芯片AI5和AI6的存储配置,AI5容量调整为96GB,AI6为144GB。全球DRAM市场紧张,预计2026年第四季度传统DRAM合约价将上涨。特斯拉调整内存配置,以平衡成本与性...
7 小时前 / 阅读约3分钟
OpenAI 与新思科技合作开发芯片设计大模型
新思科技与OpenAI达成合作,共同开发面向芯片业务的人工智能模型GPT-Synopsys,用于处理芯片设计任务。双方将分享相关收入,新思科技预计合作将带来业务增量。
7 小时前 / 阅读约2分钟
云计算
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