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小米神秘阔折叠手机现身澎湃 OS 4 Beta 版介绍页,有望为 MIX Fold 5
“小米澎湃 OS”官微介绍小米澎湃 OS 4 Beta 版亮点,海报中出现阔折叠手机,或为小米首款阔折叠 MIX Fold 5,采用自研无痕铰链,搭载玄戒 O3 芯片,性能对标骁龙 8E5。
1 小时前 / 阅读约2分钟
华硕推出 Fast VA 曲面显示器 VG27WQ5F:QHD 220Hz / FHD 280Hz / HD 410Hz
华硕推出TUF Gaming Series 5系列显示器新品VG27WQ5F,采用1500R曲面Fast VA显示面板,支持QHD 220Hz/FHD 280Hz/HD 410Hz三模切换,亮度300...
1 小时前 / 阅读约1分钟
消费级设备首创,谷歌发布可穿戴胰岛素抵抗追踪功能
谷歌计划2026年秋季为Fitbit和Pixel Watch智能手表推送更新,推出“健康守护”功能套件,包括可穿戴胰岛素抵抗追踪功能,采用SensorFM模型,无需采血追踪胰岛素抵抗趋势。
1 小时前 / 阅读约2分钟
零零科技 HOVERAir VERSA 无人机 8 月 19 日发布:模块化设计、可作为三轴云台相机使用
零零科技宣布HOVERAir VERSA无人机8月19日发布,采用模块化结构,可作三轴云台相机或无人机使用,支持AI构图和3D场景扫描建模。
1 小时前 / 阅读约1分钟
机器人手机“探路”,荣耀预测两到三年AI终端将迎规模化拐点
荣耀发布全球首款机器人手机Robot Phone,AI控制硬件,实现转动、跟拍和追焦。手机AI交互方式变化,从“告诉用户什么”到“替用户做什么”。荣耀将AI能力向主流产品下沉,探索AI与机械硬件结合的...
1 小时前 / 阅读约6分钟
消息称 vivo 耳夹式耳机有望于 9 月与 X500 系列新机一同登场
vivo耳夹式耳机有望9月与X500系列新机一同登场,主打轻量化与高音质,不分左右耳,豆子融入类贝母纹理设计。X500系列手机规格曝光,电池容量远超6000mAh,预定最强影像小屏。
1 小时前 / 阅读约1分钟
智能汽车
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芯片
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投资50亿!纵慧芯光高端光芯片基地落户常州
江苏纵慧芯光半导体科技股份有限公司高端光通信芯片及器件研发制造基地签约落户常州,公司深耕光芯片核心赛道,产品覆盖多领域,出货量持续增长,正加码AI光通信赛道,且已进入IPO筹备阶段。
1 小时前 / 阅读约2分钟
给汽车装个“外挂”,只要千元级?芯擎“天工100”芯片开始供货
芯擎科技“天工100”AI加速芯片全面量产,以PCIe外挂方式接入,支持大模型推理。此前“龍鹰一号”已实现百万级量产装车。芯擎面临客户拓展、市场竞争和资金压力,计划2027年推出“龍鹰二号”。
3 小时前 / 阅读约8分钟
英特尔CEO陈立武暗示将重返内存市场,探索CPU与内存堆叠方案
英特尔CEO陈立武称存储芯片已成战略领域,关注新存储架构,暗示探索将存储堆叠在CPU上方方案。英特尔曾多次尝试重新进入存储领域,但若想重新进入需投入大量资本。
3 小时前 / 阅读约4分钟
AMD 披露 TPM 存在 8.3/8.5 两个高危漏洞,5 月开始已推送补丁修复
AMD发布安全公告,披露其TPM实现存在2个高严重性漏洞,已开始发布修复补丁。漏洞可能造成信息泄露,允许攻击者解密已加密数据,影响机型包括Epyc、Ryzen等系列CPU。
4 小时前 / 阅读约3分钟
暴涨550%,1800亿芯片最强“卖铲人”,业绩兑现
AI产业爆发带动半导体行业进入超级周期,长川科技作为国产半导体测试设备龙头,凭借内生研发与外延并购,实现业绩与估值双重爆发,站上AI与国产替代双重风口。
4 小时前 / 阅读约9分钟
高通披露骁龙 C 芯片规格:面向 300 美元价位笔记本,单核较英特尔 N250 高 44%
高通首次披露骁龙C芯片规格,面向约300美元笔记本,搭载8核Kryo CPU,集成Adreno图形处理器,最高支持16GB内存,续航和性能均优于英特尔N250。
5 小时前 / 阅读约2分钟
云计算
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