AI
7 X 24 跟踪全球 AI 动态
数码
7 X 24跟踪全球 数码 动态
Omdia:欧洲智能手机市场 2025 年出货下降 1%,荣耀首次跻身市占前五
研调机构Omdia报告指出,2025年欧洲智能手机市场出货规模将小幅下跌至1.342亿部。去年主导市场的制造商为三星、苹果、小米等,其中荣耀首次跻身前五,苹果创市场份额新高。
3 小时前 / 阅读约1分钟
Nothing Phone (4a) 手机外观公布:延续半透明后盖,横排三摄
Nothing Phone (4a)引入Glyph Bar灯条,延续半透明后盖设计,后摄模组横向放置,含三枚镜头。预计搭载6.78英寸AMOLED屏,骁龙7s Gen 4芯片,5000mAh电池,3月...
3 小时前 / 阅读约2分钟
荣耀 Magic V6 电池容量曝光:北斗版 7150mAh,常规版 6850mAh
荣耀Magic V6的7150mAh电池和北斗短信不与16GB+1TB版本绑定,12GB+256GB也可选北斗。高清真机图曝光,采用家族化设计,提供深红配色,预计配备7开头容量电池,是最大电池折叠屏手...
4 小时前 / 阅读约1分钟
京东方“一种柔性显示面板以及显示装置”专利获授权
京东方取得柔性显示面板及显示装置专利,涉及显示技术领域,包括背膜、基板等结构,具有主体结构区、绑定区及弯折区,基板含第一金属层,表面有切割边界形成碳化区与金属层电连接。
6 小时前 / 阅读约1分钟
荣耀“软件配置方法及相关设备”专利获授权
荣耀终端取得“软件配置方法及相关设备”专利,通过获取设备信息生成SDK并集成至物联网设备固件,保障内部通信协议和私有数据安全。
6 小时前 / 阅读约1分钟
荣耀 MWC 2026 全球发布会定档 3 月 1 日:Magic V6 折叠屏手机首发,ROBOT PHONE 前瞻亮相
荣耀手机宣布MWC2026全球发布会3月1日启幕,将全球首发MagicV6折叠屏手机,ROBOTPHONE前瞻亮相。MagicV6已通过3C认证,或配备7k级别电池。ROBOTPHONE集成自主交互、...
6 小时前 / 阅读约2分钟
智能汽车
7 X 24跟踪全球 智能汽车 动态
芯片
7 X 24跟踪全球 芯片 动态
车用库存去化完成、AI需求爆发,模拟大厂Diodes迎两大增长引擎
Diodes总裁虞凯行透露全球车用半导体恢复正常,欧洲市场今年有望快速增长,AI与车用成增长引擎。公司提出三年目标,营收将增至20亿美元,毛利率提升至35%以上,将持续优化产品组合。
2 小时前 / 阅读约4分钟
AI热潮引爆芯片出口,韩国2月前20天半导体激增134%
韩国央行表示,受益于半导体行业繁荣,今年韩国经济增长预计显著提升。2月前20天,韩国出口总额同比增长23.5%,半导体出口激增134.1%。SK海力士将扩大AI内存芯片产能,以满足全球数据中心需求。
4 小时前 / 阅读约3分钟
SK 会长崔泰源承诺海力士扩产 HBM,指出 AI 为市场带来极大不确定性
SK集团会长崔泰源表示,要大幅提高HBM等“怪兽芯片”产能,HBM需求致内存市场扭曲,通用DRAM毛利率反超HBM。新技术带来不确定性,SK考虑建AI数据中心与发电站。
5 小时前 / 阅读约2分钟
AI需求引爆日本半导体出口:1月同比增长39%,创6197亿日元
日本财务省数据显示,半导体等电子零部件出口额大幅增长,亚洲地区表现亮眼,中国增幅超50%。AI数据处理需求成增长主动力,日本半导体制造设备出口也保持增长,标志着全球进入“AI超级周期”。
5 小时前 / 阅读约3分钟
曝英特尔计划回归统一核心设计,不再搞大小核异构
英特尔正组建“统一核心”设计团队,开发下一代CPU全新微架构。此前已推出大小核异构处理器,若回归统一核心架构,或通过缓存容量区分产品线。设计尚处早期,未来十年内推出。
6 小时前 / 阅读约2分钟
VIVO“功放芯片、电子设备、控制方法及装置”专利获授权
维沃移动通信有限公司取得功放芯片专利,包括第一功放模组和控制模组,第一功放模组含多组并联功率管路径,控制模组控制其导通或断开。
6 小时前 / 阅读约1分钟
云计算
7 X 24跟踪全球 云计算 动态
视频