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华为朱懂东再谈平板电脑边界与融合,称未来可能都是算力型设备
华为开发者大会HDC2026的「鸿蒙办公」分论坛举行,华为终端平板与PC产品线总裁朱懂东谈及平板与电脑的边界,表示华为正促进平板和电脑操作系统融合,推出电脑桌面功能等。
2 小时前 / 阅读约2分钟
微软旧版安全启动证书本月到期,Linux 系统面临潜在风险
微软旧版安全启动证书即将到期,影响Linux生态系统。Linux发行版需迁移到2023年UEFI CA证书体系,迁移过程有风险,普通用户应安装最新版Linux系统,保持Shim/UEFI固件最新。
4 小时前 / 阅读约2分钟
消息称小米 MIX Fold 5 阔折叠手机首发澎湃 OS4,系统应用实现“AI 赋能”
博主透露小米MIX Fold 5将首发澎湃OS4,系统应用AI赋能,或为最贵徕卡旗舰,最好的AI交互载体。该机将搭载玄戒O3芯片,性能对标骁龙8E5。
6 小时前 / 阅读约1分钟
Meta向旗下Quest 2/3/Pro头显全面推送新版Navigator界面
Meta全新Navigator UI已向所有Quest头显推送,风格类似苹果visionOS,改善了背景亮度和流畅度,并引入全新环境,但存在界面风格割裂问题。
6 小时前 / 阅读约2分钟
系列容量最大!任天堂Switch 2《火焰之纹章:万缕千丝》约29.5GB
任天堂Switch 2新作《火焰之纹章:万缕千丝》上线eShop,容量约29.5GB,9月17日发售,延续回合制RPG玩法,加入3D场景,剧情围绕“英雄竞赛”展开。
7 小时前 / 阅读约1分钟
Nothing CEO 裴宇:内存现在是手机中最昂贵的组件,甚至能占到整机 BOM 成本的一半
Nothing联合创始人裴宇称内存成智能手机成本最高组件,占BOM超50%,价格翻倍。新手机普遍涨价100美元,内存短缺时实行配额分配制。建议用户尽快换机,促销季优惠将减少。
7 小时前 / 阅读约2分钟
智能汽车
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芯片
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消息称 SK 海力士准备向主要客户提供 HBM4E 样品,最早本月发货
SK海力士筹备向主要客户送样HBM4E,首批样品最快本月出货。HBM4E是第七代HBM,预计用于英伟达下一代AI加速器。三星已率先交付12层HBM4E样品。
2 小时前 / 阅读约2分钟
马斯克:特斯拉AI6芯片有望创单块晶圆可用算力新纪录
特斯拉AI芯片设计工程评审顺利,AI6有望创算力新纪录。AI5计划2027年量产,AI6预计2028年投产,性能翻倍并革新内存管理。特斯拉敲定165亿美元订单代工AI6,新一代芯片将先用于机器人和超算...
3 小时前 / 阅读约3分钟
半导体通胀持续升温:晶圆代工、封测、IC设计全线跟进涨价
晶圆代工厂面临成本压力,力积电、世界先进等已调涨代工价格,联电计划下半年选择性涨价。台积电正考虑涨价,联发科表示产业链涨价成新常态。后段封测厂也调涨价格,芯片涨价为终端产品市场增添变数。
6 小时前 / 阅读约2分钟
AI热潮助力:消息称SK海力士去年新增员工超2000人
全球AI热潮推动下,SK海力士新增2000多岗位,员工总数将达34549人。行业预计芯片制造商就业人数将继续增长。SK海力士计划赴美上市,股价今年已上涨230%。
6 小时前 / 阅读约2分钟
双管齐下
槟城在半导体领域有基础,大马需迈向高价值领域。技术创新中心大楼落成,聚焦先进封装,预计2030年实现85亿令吉经济附加值,扶持12家中小企业,带动北马地区产业协同发展。
6 小时前 / 阅读约3分钟
三星电子韩真晚:晶圆代工业务明年难盈利,目标2028年扭亏为盈
三星电子DS部门晶圆代工业务负责人称,明年扭亏为盈不易,将2028年作为业绩反转目标。今年和明年预期持续亏损,8英寸晶圆业务面临竞争,三星正试图获取高价值订单夺回市场主动权。
6 小时前 / 阅读约2分钟
云计算
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