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realme 真我 16T 手机曝光:8000mAh 电池、6.8 英寸屏幕,有望搭载天玑 6300 芯片
真我将于5月22日在海外市场推出realme 16T手机,主打8000mAh大电池,支持45W快充,厚度8.8mm,配备6.8英寸屏幕,有望搭载天玑6300芯片,可在60FPS模式下稳定运行《BGMI...
1 小时前 / 阅读约1分钟
曝华为和荣耀调整产品研发方向:外观优先级提到最高
华为、荣耀等手机厂商调整产品研发策略,重点优化用户实际体验,包括外观设计和视频拍摄能力。荣耀与ARRI达成合作,将电影级影像技术引入消费级移动终端,华为继续深耕红枫影像技术。
2 小时前 / 阅读约2分钟
消息称唯卓仕计划推出 M43 卡口自动对焦相机镜头,首款产品为 AF 25mm F1.7 Air
唯卓仕计划推出M43卡口自动对焦镜头AF 25mm F1.7 Air,采用10组12片规格,支持机身防抖。M43系统也迎来新动向,Insta360计划发布支持自动对焦的M43无反相机,松典加入相关联盟...
3 小时前 / 阅读约1分钟
Exynos 2600 版三星 Galaxy S26/S26+ 手机遭破解,可 root 运行 Magisk
网络安全团队在搭载Exynos 2600芯片的Galaxy S26和S26+上演示root并成功运行Magisk,这是Exynos S26首个root漏洞利用案例,对普通消费者而言短期内无法尝试。
4 小时前 / 阅读约2分钟
荣耀首款耳夹耳机更多谍照曝光:本体线条硬朗、独特拱桥式设计
多名博主曝光荣耀首款耳夹耳机高清谍照,有黑色和玫瑰金配色版本,采用棱角硬朗设计、金属抛光工艺等,预计支持HONOR SOUND空间音频、双设备连接等功能。
4 小时前 / 阅读约1分钟
亮亮视野AR翻译眼镜Hey2体验:让字幕实时浮现在眼前
亮亮视野推出AR+AI翻译眼镜Hey2,主打翻译功能,设计低调,重量仅49克,佩戴舒适。支持定制近视镜片,采用单绿色Micro-LED显示,翻译延迟低,续航长达96小时,无摄像头和外放扬声器,保护隐私...
4 小时前 / 阅读约5分钟
智能汽车
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芯片
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进迭时空第三代 RISC-V 处理器核 X200 完成研发:香山昆明湖架构,性能翻倍
进迭时空官宣第三代RISC-V处理器核X200完成研发,将用于云计算领域芯片,预计2027年量产。X200在单核性能、向量计算等方面持续提升,针对Agent计算机、迷你AI超算等场景优化,支持最新标准...
1 小时前 / 阅读约4分钟
某 2nm 天玑芯片架构曝光:2+3+3 全大核设计,CPU 性能目标单核追果、多核超果
博主曝光某天玑2nm旗舰芯片参数,采用2+3+3全大核架构,CPU性能目标单核追果、多核超果,MaginGPU规模有优势,支持原生级超帧超分,新机争取9月发布。
2 小时前 / 阅读约2分钟
全球正在重估中国芯片
中国芯片产业强势崛起,出口额连创新高,集成电出口量价齐升。国产AI芯片进军大模型,推理能效比、单Token成本具备优势。存储芯片、AI外围芯片、汽车芯片成为出口主力,全球半导体行业进入集体狂热。
3 小时前 / 阅读约14分钟
“全球最强算力”:李想官宣公司自研马赫 M100 芯片,理想 L9 Livis 首发
理想汽车自研马赫M100芯片,采用5nm车规级工艺,单芯算力1280TOPs,首发搭载于全新理想L9Livis。该芯片突破传统GPU效率瓶颈,搭配智能出行解决方案,实现自动驾驶等功能,整车操控与安全性...
3 小时前 / 阅读约3分钟
李想谈造芯逻辑:理想做芯片不为炫技烧钱
理想汽车CEO李想回应涉足芯片研发,称核心驱动力是让AI技术在物理世界“跑起来”。理想首款自研座舱芯片“马赫100”已量产,将在全新理想L9上搭载,双芯片方案总算力达2560TOPS。
3 小时前 / 阅读约2分钟
SK海力士中国员工奖金不到韩国人的5% 无法做管理层
受AI驱动存储需求暴涨,SK海力士2026年营业利润上限有望达250万亿韩元,韩国总部员工年终奖或超300万元人民币,中国员工奖金明显较低。公司在中国设三座工厂,招聘工程师月薪1万至3万元。
3 小时前 / 阅读约2分钟
云计算
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