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2月新机前瞻汇总:次世代手机出现,折叠再细分,新机不再走同一条路
2026年手机市场将主打差异化,iQOO 15 Ultra试探高端,三星S26系列稳守基本盘,华为Pura X2和OPPO Find N6完善折叠屏体验,iPhone 17e扩大用户基数,新春促销也值...
59 分钟前 / 阅读约13分钟
国安部:手机NFC贴一贴可能无形中泄密
NFC成智能手机普及功能,但存在信息泄露风险。国家安全部提醒,NFC可能成涉密信息泄露通道、关键设施威胁及数据安全挑战。建议用户不轻信开启NFC话术,定期更新系统,控制软件权限,非必要不开启。
1 小时前 / 阅读约3分钟
苹果iPhone制造清除一大障碍 印度修改税法作出让步
印度允许外国公司向代工商提供生产设备,五年内无税务风险。苹果扩大印度制造业务,印度iPhone市场份额翻倍至8%,全球占比增至25%。印度修改法律消除制造障碍,促进外资企业扩大生产。
1 小时前 / 阅读约3分钟
印度调整外企提供代工厂设备法规苹果受惠
印度政府批准外国企业5年内提供设备给特定区域代工厂免税,苹果成大赢家。新规旨在促进代工制造业,减轻合作代工厂成本负担,加速电子制造投资。
2 小时前 / 阅读约2分钟
苹果已规划新款折叠屏iPhone:小型翻盖式已在考虑中
苹果计划发布首款折叠屏iPhone,并规划后续折叠机型。曾考虑大尺寸可折叠iPad但遇开发障碍,现考虑翻盖式可折叠手机。首款可折叠iPhone预计书本式,外屏约5.5英寸。
2 小时前 / 阅读约2分钟
消息称苹果探索翻盖式可折叠 iPhone,能否上市仍存变数
苹果公司正在探索一款翻盖式可折叠iPhone,预计晚于首款书本式可折叠iPhone发布。首款折叠iPhone预计今年9月推出,配备7.7英寸内屏,翻盖式iPhone核心优势为便携性。
2 小时前 / 阅读约2分钟
智能汽车
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芯片
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百芯大战
ASIC芯片发展超预期,正打破GPU垄断格局。谷歌TPU的成功验证了ASIC的可行性,并带动大厂加速自研ASIC。ASIC凭借极致能效比与成本优势,重塑全球AI格局,成为巨头构筑竞争壁垒的核心抓手。
1 小时前 / 阅读约17分钟
【会见】94岁张忠谋坐轮椅会见英伟达黄仁勋
英伟达黄仁勋访台会见张忠谋、魏哲家,国芯科技深筑RISC-V生态,北方华创等跻身全球半导体设备20强,机器人赛道宇树智元争抢C位。
2 小时前 / 阅读约27分钟
【激增】1月韩国半导体出口同比激增超一倍,AI热潮助推存储芯片需求
2026年1月韩国半导体出口额同比激增102.7%,AI热潮助推存储芯片需求。Yole Group预计2030年先进封装市场规模将达近800亿美元,2.5D/3D封装市场将持续扩大。
2 小时前 / 阅读约4分钟
【IPO】车载芯片企业瑞发科启动A股IPO
瑞发科启动A股IPO,国产12G SerDes技术量产。DRAM、NAND价格创历史新高,涨价趋势或持续。小米、福特否认合作传闻,称报道虚假不实。
2 小时前 / 阅读约6分钟
【投资】英伟达再向CoreWeave投资20亿美元
英伟达向CoreWeave追加20亿美元投资,深化AI数据中心合作;Anthropic CEO呼吁加强对华芯片出口管制;先进封装市场年增9.4%,2.5D/3D封装因AI需求迎爆发增长。
2 小时前 / 阅读约8分钟
【制约】苹果财报亮眼但预警芯片短缺,库克称先进制程产能制约iPhone生产
苹果财报亮眼但预警芯片短缺,库克称先进制程产能制约iPhone生产;Meta预计今年AI资本支出同比翻番达1350亿美元,正测试新模型;韩国通过《半导体产业特别法》,研发工时豁免条款被删除。
2 小时前 / 阅读约8分钟
云计算
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