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vivo TWS 5 Pro 耳机时隔三年多回归:独立 Hi-Fi DAC 芯片,6 月 26 日发布
vivo TWS 5 Pro耳机今日官宣,搭载独立Hi-Fi DAC芯片,四麦深海智慧降噪,将于6月26日发布,可选黑白配色,采用入耳式带柄设计。
1 小时前 / 阅读约1分钟
微软XBOX《使命召唤》核心工作室换帅:马克·戈登退休
微软XBOX旗下《使命召唤》主力工作室Treyarch管理层变动,任职22年的负责人马克·戈登宣布退休,凯文·亨德里克森和耶尔·米勒将担任联席负责人。
1 小时前 / 阅读约2分钟
夏普推出 AQUOS R11 手机:独特背面呼吸灯设计、搭骁龙 8s Gen 4
夏普发布AQUOS R11手机,定位中高端,搭载骁龙8s Gen 4处理器,配备6.5英寸OLED打孔屏,后置徕卡监修三摄,支持AI变焦,内置5100mAh电池,支持蓝牙6.0和Wi-Fi 7。
1 小时前 / 阅读约2分钟
消息称小米 REDMI K 系列下一代大变阵,K90 至尊版本月底登场
小米REDMI手机官宣K90至尊版本月登场,口号为“为3K档游戏性能自由而战”,配置骁龙8E+、内置风扇等。K100系列两款新机曝光,命名规则调整,“X”后缀取代“U”。
1 小时前 / 阅读约2分钟
Keychron 预告 V6 系列机械轴 - 磁轴双兼容全配列键盘
Keychron即将推出V6家族新品,采用Nova Socket架构,支持触点式机械轴体和TMR传感器式电磁模拟轴体,兼顾工作手感和游戏响应,支持8kHz回报率。
2 小时前 / 阅读约1分钟
vivo X Fold6 折叠屏手机新品发布会定档 6 月 26 日
vivo X Fold6折叠屏手机新品发布会定档6月26日,提供“蓝洞”配色,采用圆润R角设计,影像方面打造最强折叠影像旗舰,搭载蓝图影像芯片V3+,内外屏采用最新发光材料,搭载天玑9500超能版。
2 小时前 / 阅读约2分钟
智能汽车
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芯片
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台积电面板级封装PLP明年量产 与三星竞争领先地位
台积电将推进新一代半导体封装技术PLP量产,与三星电子展开竞争。PLP技术可提高芯片利用率,台积电最快明年启动大规模量产。三星电子已将PLP技术应用于部分芯片,并计划扩展至AI芯片领域。
47 分钟前 / 阅读约3分钟
Tensordyne Napier 流片:宣称平台 AI 推理吞吐 13 倍于 Blackwell 系统
北美-欧洲AI芯片企业Tensordyne推出AI推理系统TDN,能效和吞吐量远超NVIDIA Blackwell系统,Napier芯片采用3nm制程,集成大量缓存和内存,构建TDN72推理舱。
1 小时前 / 阅读约2分钟
电路板制造商AT&S投资20亿欧元扩建马来西亚工厂,获AMD/英特尔大单
奥地利电路板制造商AT&S宣布在马来西亚投资20亿欧元,扩建居林工厂,以满足人工智能基础设施需求,股价飙升近30%。
1 小时前 / 阅读约1分钟
挑战英伟达,AI芯片创企Tensordyne预计订单额将超2亿美元
Tensordyne预计其新型推理系统订单额将超2亿美元,定位为英伟达挑战者。该芯片由Tensordyne与博通等合作开发,台积电生产,旨在缓解AI基础设施瓶颈。多家公司已表现出兴趣,Tensordy...
1 小时前 / 阅读约2分钟
AMD:RX 7000 显卡上基于 INT8 的 FSR 超分辨率 4.1 质量齐平 FP8 版本
AMD在COMPUTEX2026上谈FSR技术,RDNA3引入AI加速器但不支持FP8,FSR4.1适配INT8。RX6000无专用AI加速器,实现FSR4.1需优化。AMD介绍了FSR4.1开发流程...
1 小时前 / 阅读约2分钟
AMD "Zen 6" 客户端桌面处理器被曝新增 NPU 但取消 GPU
AMD“Zen 6”主流桌面级处理器“Olympic Ridge”将集成NPU取消核显,引入CUDIMM支持,无原生USB4控制器,采用重新设计的I/O Die芯片,旨在迎合微软AI+PC策略并平衡成...
2 小时前 / 阅读约2分钟
云计算
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