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Steam新一周销量榜公布:《MECCHA CHAMELEON》继续登顶榜首
2026年6月23日至30日Steam游戏销量榜公布,《MECCHA CHAMELEON》蝉联全球与国区双榜冠军,《赛博朋克2077》位居全球第二、国区第二,国区新增《往日之影》DLC进入前五。
1 小时前 / 阅读约2分钟
富士胶片QuickSnap™系列迎来40周年 推出运动防水款一次性胶片相机QuickSnap Active™
上海2026年7月1日 /美通社/ -- 2026年7月1日,富士胶片株式会社(以下简称"富士胶片")宣布,为庆祝旗下QuickSnap™一次性胶片相机系列推出40周年,发布新品:运动防水款Quic...
1 小时前 / 阅读约3分钟
Flip8 恐成系列最后一款:消息称三星 Galaxy Z Flip 将步 Note 系列后尘
三星Galaxy Z Flip8或成系列最后一款,产量目标下调;Galaxy Z Fold8产量加码。三星精简折叠手机产品线,重点推进Galaxy Z Fold系列,并向卷轴手机方向推进,计划2028...
2 小时前 / 阅读约2分钟
苹果史上最大规模影像升级:iPhone 18 Pro 摄像头细节流出
iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max将迎来苹果历史上最大规模升级,包括采用横向矩形相机单元、4800万像素三摄、可变光圈、A20 Pro芯片、灵动岛缩小、新增深樱桃红配色、续...
2 小时前 / 阅读约1分钟
手机影像越来越强了,但为何拍摄“外挂”却越来越多?
手机影像发展从机身内部向外扩张,外挂配件如增距镜、自拍屏、云台等成为新趋势。这些配件弥补手机物理限制,提升拍摄效果,但需考虑生态兼容性、重量与安装便捷性。
3 小时前 / 阅读约10分钟
7月新机趋保守?REDMI/iQOO/三星聚齐,中低端成看点
7月新机市场相对谨慎,REDMI Note 17主打长续航,iQOO Z11i定位入门,Galaxy Z Fold 8改善折叠屏体验,Nothing Phone (4b)下放设计感。成本上涨致下半年手...
3 小时前 / 阅读约11分钟
智能汽车
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芯片
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国内第一,江苏半导体设备零部件龙头冲刺IPO:大基金二期持股,拟募资25亿
神州股份科创板IPO获受理,主营半导体等离子体电源系统,市场占有率国内领先,营收快速增长,自研产品营收暴涨,客户集中度较高,多家大客户持股。
36 分钟前 / 阅读约8分钟
SemiAnalysis:英伟达Rubin平台的冰与火
SemiAnalysis预测英伟达2027财年下半年数据中心计算业务营收将高于预期,因HBM4供应问题解决。但Rubin Ultra缩水,反映自研ASIC崛起,CUDA护城河受侵蚀。
40 分钟前 / 阅读约4分钟
消息称英伟达 Rubin Ultra AI 加速器放弃 4-Die 方案
英伟达原定2027年推出的Rubin Ultra AI加速器因制造执行问题放弃4-Die方案,改为2-Die方案,以平衡成本与量产效率。
1 小时前 / 阅读约2分钟
三星晶圆代工计划2030年推出第二代1.4nm工艺制程SF1.4+
三星电子在SAFE Forum 2026首尔场公布最新规划,确认2029年量产1.4nm工艺SF1.4,改进版SF1.4+2030年面世。2nm家族SF2P+调整至2027~2028年导入,强调合作生...
1 小时前 / 阅读约1分钟
三安光电湖北Mini / Micro显示产业化项目可用延期2年
三安光电公告,湖北三安光电Mini/Micro显示产业化项目延期2年至2028年6月,因下游需求放缓和关键工艺验证进度不及预期,项目已累计使用35.2亿元,投入进度51.02%。
1 小时前 / 阅读约1分钟
消息称苹果 iPhone 18 Pro 自研 C2 芯片不支持 5G 毫米波
苹果自研C系列芯片与高通在5G基带领域存在差距,C2暂不支持毫米波。美版iPhone18Pro将配备高通芯片,其他版本将配备C2芯片,最高支持Sub-6GHz。iPhone18Pro暂不升级到N2芯片...
2 小时前 / 阅读约2分钟
云计算
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