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荣耀CEO李健:AI入口之争,该换种打法了
荣耀CEO李健提出AI入口无需争夺,信任自会汇聚,强调智能体需跨越智能、上下文、信任三道门槛,并介绍AHI框架加入TQ信任度,与中国移动合作构建可信链条,推动终端向AI生态公司转型。
1 小时前 / 阅读约5分钟
中兴手机辟谣“卖身”,借来的AI能撑起多少未来?
中兴手机公众号更名为中兴终端,运营主体变更为全资子公司上海申启纪元。文章分析中兴借豆包合作重返AI手机市场,但面临品牌认知弱、第三方应用开放意愿低、对字节依赖度高等挑战。
2 小时前 / 阅读约12分钟
首款折叠 iPhone Duo 发售约 2 周后:苹果发起问卷调查,询问折痕、成像质量等核心体验
苹果首款折叠屏手机iPhone Duo发售约两周后,向部分购买者发送邮件调查,收集屏幕尺寸、折痕、屏下摄像头等反馈,表明苹果关注这些影响满意度的体验点。
2 小时前 / 阅读约2分钟
消息称三星、苹果竞逐“差异化超薄玻璃”屏幕,2028 年将迎更耐刮折叠手机
三星电子与苹果正与供应链合作研发新型超薄玻璃方案,目标2028年用于折叠屏手机。该方案对折叠区蚀刻至约40微米,非折叠区保留超100微米,以兼顾柔韧性与抗刮硬度,但面临光学一致性等商业化挑战。
3 小时前 / 阅读约2分钟
机构:Q3全球平板电脑出货量下降23%,联想成为TOP5厂商中唯一实现增长的品牌
2026年第三季度全球平板电脑出货量同比下降23%至3200万台,创近三年最低。苹果、三星、小米、华为出货量均下滑,联想是前五大厂商中唯一增长品牌,市场份额升至12.7%。
3 小时前 / 阅读约2分钟
消息称某厂明年大概率推出阔直板手机,预计 vivo 旗下
博主爆料某厂2027年或推6.5英寸以下阔直板手机,预计为vivo。OPPO、荣耀等国产TOP5厂商均已立项,加速测试中,16:9比例或成新赛道。
4 小时前 / 阅读约2分钟
智能汽车
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芯片
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英特尔 Nova Lake-H 照片曝光:4P+8E+4LPE 共 16 核,封装面积 276mm²
爆料显示英特尔Nova Lake-H移动处理器采用多芯粒设计,4+8+4共16核,封装约12×23mm。计算芯粒55mm²用台积电N2P,图形芯粒26mm²用Intel 3-E,SoC枢纽72mm²和...
1 小时前 / 阅读约3分钟
海归博士做硅光芯片,一轮拿到数亿元
孛璞半导体完成数亿元B轮融资,聚焦高速硅光收发芯片、光交换及晶圆级测试设备,2025年已实现规模出货,资金将用于硅光交换芯片及下一代光互联产品研发。
1 小时前 / 阅读约8分钟
英伟达,盯上特氟龙?
英伟达评估将PTFE用于下一代AI服务器高速PCB,以降低高频信号损耗。PTFE电气性能优异但制造难度大,混合架构方案更务实,旨在延长铜互连在AI集群中的应用。
4 小时前 / 阅读约9分钟
谷歌确认高通骁龙手机已支持安卓 Linux 终端,红魔 12 Pro 实测可用
高通骁龙8 Elite Extreme Gen 6芯片开始支持安卓Linux Terminal应用,红魔12 Pro成为首款兼容的骁龙手机,可通过AVF运行Linux系统,默认分配1GB内存,最高可调...
4 小时前 / 阅读约4分钟
AMD Medusa Point APU 的 Geekbench 7 跑分首曝:10 核 20 线程
AMD下一代移动APU Medusa Point现身GeekBench,10核20线程,4个Zen 6性能核加6个Zen 6c能效核,16MB三级缓存,单核1560分,多核11575分。
4 小时前 / 阅读约2分钟
印度芯片,闷声干大事?
印度将数十亿美元投向28纳米至180纳米成熟制程及封装测试,目标并非成为下一个台积电,而是成为全球芯片供应链的备份节点和保险商。通过后道工序积累客户信任与质量体系,再向28纳米前道制造升级,135亿美...
5 小时前 / 阅读约13分钟
云计算
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