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小米 POCO X8 Pro 钢铁侠联名版手机渲染图曝光
小米POCO X8 Pro钢铁侠联名版将作为POCO X7 Pro钢铁侠版的继任者,背板采用深色玻璃材质,辅以金色线条,配置1.5K AMOLED屏,搭载联发科天玑8500 Ultra芯片,内置650...
2 小时前 / 阅读约2分钟
罗巍预告 MWC 2026 荣耀不止 Magic V6 和萝卜手机,还有个比这还大的消息要宣布
荣耀预告MWC 2026内容,3月1日全球发布会启幕,将发布Magic V6折叠屏手机、ROBOT PHONE等新品,并可能推出首款人形机器人。荣耀正从智能手机制造商向AI终端生态公司转型。
2 小时前 / 阅读约2分钟
一篇文章讲明白 手机边框上的各种小孔有何作用
以华为Mate80ProRS非凡大师为例,介绍智能手机顶部、左侧、底部小孔功能,包括麦克风、扬声器、气压平衡孔等,并提及防呆设计及防尘防水性。
4 小时前 / 阅读约3分钟
小米 17 Ultra 海外徕卡版“LEITZPHONE”手机外观曝光:Logo 位置不同,香槟金色边框
消息源分享小米17 Ultra海外徕卡版“LEITZPHONE”实拍照,与国内版外观有差异,徕卡Logo竖向摆放,底部小米Logo竖向中置,后盖颜色更深邃,边框香槟金色,左侧刻有徕卡文字。
11 小时前 / 阅读约1分钟
森养光学 20-50mm f/2.0 等新品镜头曝光,CP+ 2026 亮相
森养光学将在CP+2026摄影展会上展示20-50mm、200mm、400mm及预计的28-85mm新镜头,均为3D打印模型,旨在收集市场反馈。
12 小时前 / 阅读约1分钟
Omdia:欧洲智能手机市场 2025 年出货下降 1%,荣耀首次跻身市占前五
研调机构Omdia报告指出,2025年欧洲智能手机市场出货规模将小幅下跌至1.342亿部。去年主导市场的制造商为三星、苹果、小米等,其中荣耀首次跻身前五,苹果创市场份额新高。
13 小时前 / 阅读约1分钟
智能汽车
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芯片
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2026十大科技趋势:半导体先进制程产能大幅扩张
生成式AI与大型模型训练需求扩张,推动AI伺服器及高效能晶片需求,先进制程晶圆需求高速扩张,产能结构转向云端资料中心与AI运算,先进制程资源集中于AI应用,形成排挤效应。
3 小时前 / 阅读约1分钟
车用库存去化完成、AI需求爆发,模拟大厂Diodes迎两大增长引擎
Diodes总裁虞凯行透露全球车用半导体恢复正常,欧洲市场今年有望快速增长,AI与车用成增长引擎。公司提出三年目标,营收将增至20亿美元,毛利率提升至35%以上,将持续优化产品组合。
13 小时前 / 阅读约4分钟
SK 会长崔泰源承诺海力士扩产 HBM,指出 AI 为市场带来极大不确定性
SK集团会长崔泰源表示,要大幅提高HBM等“怪兽芯片”产能,HBM需求致内存市场扭曲,通用DRAM毛利率反超HBM。新技术带来不确定性,SK考虑建AI数据中心与发电站。
15 小时前 / 阅读约2分钟
AI需求引爆日本半导体出口:1月同比增长39%,创6197亿日元
日本财务省数据显示,半导体等电子零部件出口额大幅增长,亚洲地区表现亮眼,中国增幅超50%。AI数据处理需求成增长主动力,日本半导体制造设备出口也保持增长,标志着全球进入“AI超级周期”。
15 小时前 / 阅读约3分钟
曝英特尔计划回归统一核心设计,不再搞大小核异构
英特尔正组建“统一核心”设计团队,开发下一代CPU全新微架构。此前已推出大小核异构处理器,若回归统一核心架构,或通过缓存容量区分产品线。设计尚处早期,未来十年内推出。
16 小时前 / 阅读约2分钟
VIVO“功放芯片、电子设备、控制方法及装置”专利获授权
维沃移动通信有限公司取得功放芯片专利,包括第一功放模组和控制模组,第一功放模组含多组并联功率管路径,控制模组控制其导通或断开。
16 小时前 / 阅读约1分钟
云计算
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