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索尼 Xperia 1 VIII 旗舰手机渲染图曝光:打孔屏、后置方形相机模组
索尼旗舰手机Xperia 1 VIII渲染图曝光,后置相机改方形模组,前置镜头首次采用打孔屏,源于核心硬件升级,将搭载超大底变焦镜头传感器。
1 小时前 / 阅读约2分钟
前任天堂销售负责人 Sean:Switch 2 涨价将不可避免
任天堂Switch 2自发布以来维持原价,但前销售负责人Sean认为涨价几乎不可避免。多重因素推高游戏硬件成本,任天堂正采取措施缓冲涨价影响,建议有购买能力的用户尽早入手。
1 小时前 / 阅读约2分钟
摩托罗拉 razr 70 小折叠手机爆料:3 种颜色、5000 万主摄
摩托罗拉razr70小折叠手机有望2026年第二季度发布,提供多种颜色和存储规格,配备八核处理器,后置双5000万像素主摄,前置3200万像素镜头,内置4500mAh电池。
1 小时前 / 阅读约2分钟
消息称 OPPO Find X9s Pro 首发天马 U9 Pro 极窄四等边小直屏,双 2 亿影像
OPPO Find X9s Pro手机将首发天马U9 Pro显示屏,配备6.32英寸1.5K极窄四等边小直屏,搭载哈苏2亿像素大底超清主摄和长焦,处理器测试天玑9500(+)平台,发布会4月21日举办...
1 小时前 / 阅读约2分钟
机构:2025年中国PC市场出货量增长6%,达4210万台
2025年中国PC市场出货量同比增长6%,平板电脑增长14%。第四季度PC市场基本持平,台式机增长35%,笔记本下降13%,平板增长10%。预计2026年PC出货量下降10%,平板下降11%。
1 小时前 / 阅读约2分钟
消息称某厂子系迭代新机评估 7 英寸大直屏 + 万级大电池,预计为小米 REDMI
博主爆料某厂子系迭代新机在评估7英寸大直屏+万级大电池,预计为小米REDMI新机。目前旗舰手机主流尺寸为6.9英寸,vivo曾发布7英寸大屏手机但后续未更新。
4 小时前 / 阅读约1分钟
智能汽车
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芯片
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TCL科技,边定增融资边巨额理财为哪般?
TCL科技2025年营收1840.63亿元,半导体显示业务复苏,新能源光伏业务亏损。公司定增融资与理财并行,旨在维持资金链稳定,应对技术迭代与产业链升级。
2 小时前 / 阅读约9分钟
智能手机不景气:消息称联发科削减 4nm 晶圆投片规模
台媒报道联发科下调4nm工艺晶圆投片量,智能手机产业景气降温传导至SoC供应商。存储器成本上涨致购机意愿弱化,低端产品存储器成本占比高达43%,高端机型后市亦不乐观。
4 小时前 / 阅读约1分钟
英伟达在中国不吃香了!国产芯片占比升至41%:华为一家独占近半
中国AI芯片市场格局重塑,本土厂商市占率攀升至41%,缩小与英伟达差距。华为领跑国产芯片,平头哥、百度昆仑芯等紧随其后。智能计算中心建设推动本土厂商增长,英伟达重启H200芯片生产应对竞争。
4 小时前 / 阅读约2分钟
28 核移动端“巨兽”,英特尔 "Nova Lake HX" 处理器规格曝光
英特尔将在Nova Lake HX系列中推出两种芯片,高规格版CPU核心达28个,采用8P + 16E + 4LP-E + 2Xe设计;低规格版为4P + 8e + 4LP-E + 2Xe。实际规格可...
6 小时前 / 阅读约2分钟
CounterPoint:云巨头加速“去 x86 化”,Arm 架构 AI 服务器 2026 下半年迎拐点
市场调查机构预测,到2029年Arm架构将占据AI ASIC服务器CPU市场90%份额,传统x86架构逐渐让位。云厂商自研基于Arm的处理器,同等配置下Arm每瓦性能可达x86两倍。
8 小时前 / 阅读约2分钟
黄仁勋谈20亿美元投资Marvell:AI推理转折点已至
英伟达宣布向Marvell投资20亿美元,建立深度战略合作伙伴关系,将Marvell接入其AI生态系统,提供定制化XPU及网络解决方案,构建异构AI计算架构。
8 小时前 / 阅读约2分钟
云计算
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